3 芯片應(yīng)用
針對(duì)電力大、小帶寬業(yè)務(wù)的特點(diǎn)，應(yīng)用LTE230芯片，可開發(fā)兩類終端產(chǎn)品：LTE通信模塊(LTE Communication Module，簡(jiǎn)稱LCM）和用戶終端設(shè)備（Customer Premises Equipment，簡(jiǎn)稱CPE）[1]。LCM終端強(qiáng)調(diào)的是低功耗、低成本、小體積，CPE終端側(cè)重的是高性能。wdz5-t3.gif
LCM硬件平臺(tái)如圖3所示，提供UART業(yè)務(wù)物理接口，支持的頻點(diǎn)通常為1~8個(gè)，有效數(shù)據(jù)速率一般為幾十千比特每秒到一百多千比特每秒，可滿足窄帶數(shù)傳、遠(yuǎn)程控制通信等低速率的無線通信需求。
