（6）關注信號完整性：設計者要在焊接過程中實現端接來解決信號完整性。采用這種辦法的設計者可專注屏蔽用銅箔的微帶長度，以便獲得信號完整性的良好性能。對于在通信結構中采用密集連接器的系統，設計者可用一塊PCB作端接。

四、電磁干擾

隨著速度的提升，EMI將變得越來越嚴重，并表現在很多方面上（例如互連處的電磁干擾），高速器件對此尤為敏感，它會因此接收到高速的假信號，而低速器件則會忽視這樣的假信號。

PCB設計中消除電磁干擾的方法有如下幾種：

（1）減小環路：每個環路都相當于一個天線，因此我們需要盡量減小環路的數量，環路的面積以及環路的天線效應。確保信號在任意的兩點上只有唯一的一條回路路徑，避免人為環路，盡量使用電源層。

（2）濾波：在電源線上和在信號線上都可以采取濾波來減小EMI，方法有三種：去耦電容、EMI濾波器、磁性元件。

圖7 濾波器的類型

（3）屏蔽。由于篇幅問題再加上討論屏蔽的文章很多，不再具體介紹。

（4）盡量降低高頻器件的速度。

（5）增加PCB板的介電常數，可防止靠近板的傳輸線等高頻部分向外輻射；增加PCB板的厚度，盡量減小微帶線的厚度，可以防止電磁線的外溢，同樣可以防止輻射。

討論到此我們可以總結一下在高頻PCB設計中，我們應該遵循下面的原則：

（1）電源與地的統一，穩定。