【儀器儀表商情網(wǎng) 核心技術(shù)】iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術(shù)動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán)，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì)，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學(xué)名PCB。

圖 1  傳統(tǒng)手機解構(gòu)圖

PCB，即Printed Circuit Board 印制電路板，既是電子元器件的支撐體，又是電子元器件電氣連接的載體。在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的連接是依靠電線直接連接完成的；而如今，電線連接法僅在實驗室試驗時使用，PCB在電子工業(yè)中已占據(jù)了絕對控制的地位。

講歷史， PCB的前世今生

PCB的發(fā)展歷史可追溯至20世紀(jì)早期。1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在收音機里應(yīng)用了PCB，首次將PCB投入實用；1943年，美國將該技術(shù)廣泛應(yīng)用于軍用收音機；1948年，美國正式認(rèn)可該發(fā)明能夠用于商業(yè)用途。由此自20世紀(jì)50年代中期起，PCB開始被廣泛運用，隨后進(jìn)入快速發(fā)展期。

圖 2  PCB之父保羅·愛斯勒

隨著PCB愈來愈復(fù)雜，設(shè)計人員在使用開發(fā)工具設(shè)計PCB時，對于各個板層的定義和用途容易產(chǎn)生混淆。我們硬件開發(fā)人員自行繪制PCB時，容易因為不熟悉PCB各板層的用途從而導(dǎo)致生產(chǎn)上不必要的誤會。為了避免這一情況的發(fā)生，在這里以Altium Designer Summer 09為例對PCB各板層進(jìn)行分類介紹。

PCB各層間區(qū)別

信號層（Signal Layers）

Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實現(xiàn)互相連接。

圖 3  PCB孔

1、頂層信號層（Top Layer）

也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線或覆銅。

2、底層信號層（Bottom Layer）