隨著智慧城市、智慧工廠以及物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，開關系統(tǒng)的生產(chǎn)商正面臨越來越大的壓力，以確保他們的儀器設備能夠適應最新的應用。開關在任何一個自動測試系統(tǒng)中都是關鍵部分，其技術創(chuàng)新從系統(tǒng)和子系統(tǒng)級別擴展到芯片和繼電器級別。

在自動測試系統(tǒng)中，開關使測試資源能夠被測試設備有效的共享。這是一個簡單的概念，但是許多小的因素決定了針對每個應用或獨立的測試任務最合適的開關系統(tǒng)。無論是測試與測量儀器、軍事設備、通訊系統(tǒng)、汽車電子產(chǎn)品還是醫(yī)療設備，選了一個合適的開關系統(tǒng)，對每個工程師來說都是一個挑戰(zhàn)。供應商存在的意義就是幫助工程師選擇合適的開關系統(tǒng)。一旦開關系統(tǒng)選擇完畢，供應商就會越來越多的增加他們公司自己的軟件來幫助最大化系統(tǒng)的優(yōu)勢及潛能。

Pickering Interfaces公司的產(chǎn)品技術專家，PXI系統(tǒng)聯(lián)盟主席Bob Stasonis先生談到影響高密度開關系統(tǒng)的其它幾個關鍵因素。

“隨著復雜的電子控制單元（ECU）在所有電子行業(yè)-尤其是汽車、航天和半導體行業(yè)的普及，加上不斷增加的產(chǎn)品上市時間壓力，使用實時硬件在環(huán)（HIL）系統(tǒng)對ECU進行自動的功能驗證就變得越來越重要。在大多HIL系統(tǒng)中一個關鍵組成部分是自動故障仿真，Pickering Interfaces看到了用于多數(shù)量IO的ECU測試的高密度故障注入開關需求越來越大，尤其在自動化和航空航天工業(yè)方面。”

Bob Stasonis先生繼續(xù)談到：“Pickering經(jīng)常根據(jù)客戶的需求將開關密度做到極限，高密度開關模塊的新趨勢包括日益增長的帶寬需求和在一些市場尤其是半導體工業(yè)上，對隔離電阻的驗證。目前，我們平均的隔離電阻規(guī)范為10^9Ω。我們的一些BRIC高密度矩陣的隔離電阻測試出來要高于10^11Ω。”

Trending 趨勢

我們在Electronic Engineering上咨詢了一些領先的電子測試和測量的儀器供應商關于他們所看到的高密度開關系統(tǒng)的最新或者在未來1-2年內(nèi)所期望看到的趨勢。以下是他們在最近的新聞發(fā)布會上告訴我們或者說過的話：

Grant Gothing，chief technology officer at Bloomy：“大型航空航天和汽車電子方面的HIL測試使得OEMs和航空航天制造商能夠更快的開發(fā)和驗證新的硬件和軟件設計，以應對被測試單元真實情況下可能出現(xiàn)的一些情況。HIL測試一大部分是真實模擬切換和故障注入。真實模擬切換意味著每個I/O點必須能夠在模擬的模型驅動信號和真實的組件（執(zhí)行器、傳感器、控制器等）之間進行物理切換。故障注入開關需要注入各種故障（開路、斷路、引腳短路、反極性、短接地、與軌道短路、相鄰信號短路）來確保被測設備反應適當。這些需求意味著需要大量的開關，每一個簡單的2線模擬信號可能需要6-12個繼電器，以確保能夠排除故障和真實模擬連接的所有交換。提高開關密度和可擴展性對開發(fā)大型汽車發(fā)動機和航空航天HIL測試系統(tǒng)至關重要。”

Mike Dewey, director of marketing at Marvin Test Solutions：“總體而言，我們看到高密度交換系統(tǒng)正繼續(xù)向像MAC Panel SCOUT的無電纜界面轉移。高密度開關切換系統(tǒng)需要高密度的I/O，從電纜接口轉移到無電纜接口以確保足夠的性能并提供可靠的接口。客戶要求的通道數(shù)越來越多，也就要求供應商尋找更小體積的繼電器，以及識別更高密度的I/O連接，這對3U形式的PXI來說是一個特別的挑戰(zhàn)。”

Nick Turner, CEO of Cytec：“總體來說，我們最近在這個領域上沒有接觸更多的需求。雖然許多客戶希望設備盡可能的小，但是他們最關心的還是性能和價格，尺寸往往在優(yōu)先級列表中比較低。我們看到這三個方面是大型開關組中的一個問題，在大型開關的作用下人們想要分組切換更大數(shù)量的線纜，舉例：一個1*16的開關一次切換250個線纜，在最終用戶想要交叉連接數(shù)百個輸入和數(shù)百個輸出時使用的高密度通信矩陣，以及大電流開關。在更小的尺寸中完成這些工作的固態(tài)技術正變得越來越普遍，成本也越來越低。”