今天的話題是：NI半導(dǎo)體測(cè)試解決方案應(yīng)該得多少分？直接上業(yè)內(nèi)大咖們的考評(píng)。

案例1：RFIC測(cè)試

挑戰(zhàn)：

現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊（如功率放大器，低噪聲放大器(LNA)，雙工器和天線開關(guān)）封裝到單個(gè)組件中。而前端模塊對(duì)多模對(duì)頻段的支持也增加了整個(gè)測(cè)試的復(fù)雜性。

NI方案優(yōu)勢(shì)：

提供從射頻前端模塊測(cè)試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機(jī)到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測(cè)試解決方案。基于模塊化平臺(tái)設(shè)計(jì)，NI RFIC解決方案能輕松實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測(cè)試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測(cè)試時(shí)間和成本。

NI方案深度剖析

高通使用NI PXI平臺(tái)進(jìn)行WLAN測(cè)試

“與傳統(tǒng)堆疊式臺(tái)式儀器相比，使用PXI平臺(tái)我們提高了近200倍的測(cè)試時(shí)間，而同時(shí)也大幅提高了測(cè)試覆蓋率。”——Doug Johnson，Qualcomm

RFIC驗(yàn)證分析工具，最佳交互及調(diào)試體驗(yàn)

? 集成眾多RFIC測(cè)試項(xiàng)目，友好的交互界面可實(shí)時(shí)更改配置，查看圖表分析

? 多種儀器在同一工作界面操作

? 快速保存環(huán)境配置，方便進(jìn)行二次測(cè)試及分析，并可導(dǎo)出配置進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試

高度并行測(cè)試優(yōu)化，減少測(cè)試時(shí)間

? NI RFmx驅(qū)動(dòng)可實(shí)現(xiàn)并行測(cè)試項(xiàng)優(yōu)化管理，多種測(cè)試任務(wù)配合加速

? NI TestStand并行測(cè)試引擎提升多工位（multi-site）并行測(cè)試能力

? 基于FPGA的測(cè)試儀器實(shí)現(xiàn)高吞吐量測(cè)試

案例2：5G RFIC測(cè)試

挑戰(zhàn)：

3GPP定義的5G三大關(guān)鍵性能指標(biāo):

增強(qiáng)型移動(dòng)帶寬(eMBB)，大于10Gbps峰值速率

超可靠低延遲通信(URLLC)，小于1ms的延遲

大規(guī)模機(jī)器通信(mMTC)，大于1M/km2的連接

NI方案優(yōu)勢(shì)：

NI自5G原型階段已深度參與，通過NI軟件定義無線電的開放平臺(tái)實(shí)現(xiàn)對(duì)5G從大規(guī)模天線、毫米波頻段、新波形等方向的研究。基于統(tǒng)一的平臺(tái)，NI以軟件為中心的模塊化儀器能夠充分滿足針對(duì)于5G RFIC的測(cè)試要求。

Qorvo基于NI平臺(tái)實(shí)現(xiàn)5G New Radio(NR) PA測(cè)試