由此可以看出，器件應遠離并平行于分板邊緣，否則可能因為PCB分板導致元器件受損。

3、環路面積

無論是輸入或是輸出、功率環路或信號環路，應盡可能的小。功率環路發射電磁場，將導致較差的EMI特性或較大的輸出噪聲；同時，若被控制環接收，很可能引起異常。

另一方面，若功率環路面積較大，其等效寄生電感也會增大，可能增加漏極噪聲尖峰。

4、關鍵走線

因di/dt 作用，必須減小動態節點處電感，否則會產生較強的電磁場。若要減小電感，主要是要減少布線的長度，增加寬度作用較小。

5、信號線

對于整個控制部分，布線時應考慮將其遠離功率部分。若因其他限制兩者靠得較近，不應將控制線與功率線并行，否則可能導致電源工作異常、震蕩。

另外若控制線很長，應該將來回的一對線的靠近，或將二者置于PCB的兩個面上并正對著，從而減小其環路面積，避免被功率部分的電磁場干擾。如圖2說明了A、B兩點間，正確與錯誤的信號線布線方法。