三隔離對(duì)產(chǎn)品而言，電源和信號(hào)傳輸之間有高阻斷開(kāi)，降低相互影響，信號(hào)的隔離讓地環(huán)路、前后級(jí)的相互影響也盡量阻隔。

三、信號(hào)調(diào)理的隔離傳輸應(yīng)用

如圖 3所示，MCU處理數(shù)字溫度、濕度傳感器的信號(hào)，處理完畢后，通過(guò)信號(hào)調(diào)理模塊隔離，再傳送出去，以便跟現(xiàn)場(chǎng)的電流輸入，或電壓輸入型電力儀表相連，同時(shí)具備隔離的功能，防止傳感器前端的干擾信號(hào)串入現(xiàn)場(chǎng)的電力儀表、PLC，DCS等。

一般，MCU處理后的溫度、濕度信號(hào)，會(huì)通過(guò)DA轉(zhuǎn)為電壓模擬量，而現(xiàn)場(chǎng)的儀表、DCS等，可能需要電流輸入信號(hào)，或電壓輸入信號(hào)，對(duì)此，可選用對(duì)應(yīng)的信號(hào)調(diào)理模塊實(shí)現(xiàn)不同的輸出接口。推薦型號(hào)如下：

四、傳感器前端的應(yīng)用

有些電力系統(tǒng)的溫濕度采集應(yīng)用中，采用模擬量輸出的溫/濕度傳感器，MCU離傳感器比較遠(yuǎn)，溫度、濕度傳感器的信號(hào)傳到MCU處時(shí)，因傳感器的信號(hào)較小，且線(xiàn)路較長(zhǎng)，引入了額外的干擾，有用的信號(hào)可能被干擾信號(hào)淹沒(méi)。

此時(shí)，如圖 4所示，在傳感器和MCU之間，使用電流輸出型的ZCM模塊，將傳感器的電壓信號(hào)隔離轉(zhuǎn)換成電流信號(hào)，送給MCU處理，在對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大隔離的同時(shí)，還可大大增強(qiáng)信號(hào)的傳送距離，降低信號(hào)的失真。