業(yè)界對5G技術(shù)的關(guān)注,不少同行將目光放在未來的射頻功率放大器(RF PA)的市值上。近期,研究機構(gòu)Yole Developpement也認(rèn)為RF PA的市場將會呈現(xiàn)明顯增長。另外,新興的氮化鎵(GaN)將會對傳統(tǒng)的LDMOS制程產(chǎn)生沖擊。
據(jù)Yole預(yù)估,電信基地臺設(shè)備升級與小型基地臺的廣泛布建,將是推動RF PA市場規(guī)模成長最主要的動力來源。2016年全球RF PA市場規(guī)模約為15億美元,到2022年時,市場規(guī)模將達到25億美元,復(fù)合年增率(CAGR)為9.8%。 不過,由于導(dǎo)入新的射頻技術(shù),并且使用更高的通訊頻段,因此RF PA必須使用新的制程技術(shù)來實現(xiàn)。
有業(yè)界人士表示,5G現(xiàn)在頻譜標(biāo)準(zhǔn)還沒有定,有可能會選擇4-5GHz或更高至毫米波頻段。對于手機終端來說,如果5G頻段在4-5GHz左右,GaAs RF應(yīng)該還是主流,但如果最終選擇8GHz以上頻段,GaN RF元件就應(yīng)該會成為主流選擇,因為它的高頻和高功率性能更加突出。再考慮到未來的汽車前向毫米波雷達將采用77GHz毫米波頻段,GaN大功率RF元件未來無疑將成為市場的應(yīng)用主流。
對于未來,采用GaN制程的RF PA將成為輸出功率3W以上的RF PA所采用的主流制程技術(shù),LDMOS制程的市場份額則會明顯萎縮。此外,業(yè)界還有一個比較關(guān)心的話題:5G技術(shù)日益成熟,射頻PA領(lǐng)域強者眾多,中國的玩家如何入圍?
據(jù)PA供應(yīng)商在產(chǎn)業(yè)鏈的布局來看,布局最好的就是Oorvo。Qorvo是2014年由RFMD與TriQuint合并而成。RFMD和TriQuint都是Apple,Samsung的PA供應(yīng)商。而Skyworks和Avago在各個環(huán)節(jié)也有相應(yīng)的布局。
事實上,小的手機公司里,主芯片公司會對相關(guān)配套器件有很大的發(fā)言權(quán)。在這些公司里,高通會要求必須采用RF360的相關(guān)芯片,展訊會要求采用銳迪科的相關(guān)芯片,此次聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達,勢必會要求客戶必須采用絡(luò)達的相關(guān)芯片。