項目背景
項目為一個云端運算的產品,所有的高速和低速信號都要進行信號完整性測試,其中包括高速串行信號PCI-Express Gen1( 簡稱PCIe Gen1)。PCIe Gen1信號分為CEM和base兩種情況,CEM的測試可以使用 PCI-sig協會的fixture直接進行測試;base的測試直接使用探頭探測最終端的測試點,這樣就會帶來一個問題,如何才能測試到芯片的的最終端?因為,信號的互連通道不僅僅包含了PCB走線,還包含了芯片內部的布線,一般我們認為測量到芯片內部的Die才算最終端。
該項目的PCIE 1.0是屬于PCIe base的,互連CPU與以太網PHY,如下圖1所示:


分析軟件:Intel Sigtest
問題描述以及分析
在測試接收端(RX)的信號時,以太網PHY發送信號,測試點選在CPU BGA下方的過孔上,信號沒有任何問題,眼圖和jitter都能滿足PCI-sig協會規范。測試發送端(TX)時,CPU發送信號,以太網PHY是接收端,由于PHY芯片封裝是QFP的,所以探頭點在引腳上。得到測試波形后,在分析軟件中分析波形,能通過眼圖模板測試規范,但是發現jitter過不了規范,重復幾次測試都是如此。再校準示波器和測試探頭再測試,依然如此。每次得到的結果如下圖3所示:
將示波器的原始波形展開放大觀察,發現信號在上升和下降沿上出現了非單調的現象,對比眼圖,正好能對應上眼圖的交叉點處,如下圖4所示。


項目使用的以太網 PHY封裝如下圖6所示:

解決方案
分析了相關的原因后,懷疑就是在測試時芯片內部的走線形成了stub,那么在測試把芯片去掉,在PCIE信號兩個引腳上分別焊接上50ohm的端接電阻,類似PCIE CEM的測試一樣,探頭連接在電阻端進行測試,這樣就不會存在stub,如果信號波形是好的,都能滿足眼圖、jitter等性能指標,那么懷疑是芯片內部的走線引起的stub導致的反射,這就是成立的,這樣的情況可以認為PCIe的互連通道的信號完整性能滿足產品和規范的要求。
芯片去掉之后,端接上電阻,得到眼圖和jitter分析結果如下圖7所示:
如果其它的測試遇到這樣的情況也是一樣,特別是一些項目的芯片很大,像FPGA那樣的,如果需要測試的信號線其能探測的測試點離最終端(Die)比較遠,在測試的時候又出現了問題,這個時候就需要考慮是否是由于測試點不在最終端(或最靠近最終端)造成的。